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Direct Bonded Copper Logo #42000 Das DBC-Substrat ist technisch günstig herstellbar. Auf dem DBC-Substrat können leicht großflächige, metallische Leiterbahnen-Strukturen erstellt werden. == Andere Substratmaterialien == Ein anderes Substrat ist IMS-Substrat (Insulated metal substrate), bei dem die untere Schicht aus Aluminium statt aus Kupfer besteht (siehe Bild). Für biegba...
Gefunden auf https://de.wikipedia.org/wiki/Direct_Bonded_Copper

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Direct Bonded Copper Logo #42740(DBC) Eine Halbleiter-Behausung, die eine enge elektrisch/thermische Verbindung über Kupfer ermüglicht, was u.a. eine optimale Wärmeableitung gewährleistet.
Gefunden auf https://www.computer-automation.de/lexikon/?s=2&k=D&id=23251&page=1

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Direct Bonded Copper Logo #42514(DBC) Eine Halbleiter-Behausung, die eine enge elektrisch/thermische Verbindung über Kupfer ermöglicht, was u.a. eine optimale Wärmeableitung gewhrleistet.
Gefunden auf https://www.elektroniknet.de/lexikon/?s=2&k=D&id=23251&page=1
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